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Esta semana, Cisco mostró su visión de la óptica empaquetada. En lugar de simplemente mostrar que las ópticas empaquetadas conjuntamente son posibles, también mostró por qué las necesitamos y cómo planea abordar algunos de los desafíos de implementación.

Esta semana, Cisco mostró su conmutador de demostración óptico empaquetado conjuntamente. Para aquellos que no están familiarizados con el concepto, la idea es mover los módulos de Silicon Photonics al paquete del interruptor en lugar de utilizar modelos enchufables.

Aunque Intel detuvo el desarrollo de Barefoot, pudimos echar un vistazo a un conmutador óptico empaquetado en conjunto de primera generación con el conmutador Intel Co-Packagged Optics y Silicon Photonics. (Ed: Tal vez sea hora de cambiar la miniatura de uno de nuestros primeros videos).

También cubrimos recientemente el interruptor óptico empaquetado Bailly 51.2T basado en Broadcom Tomahawk 5 que se muestra y la versión anterior.

Esta es claramente la forma en que evolucionará la industria. Una de las principales razones es el consumo de energía. Aquí está el chat de Cisco que muestra hasta qué punto se puede reducir la potencia de un switch mediante ópticas empaquetadas. En cierto modo, estamos probando un conmutador de 64 puertos de 400 GbE que puede utilizar más de 2 kW, y una enorme parte de eso (aproximadamente la mitad) proviene de la alimentación y la refrigeración de los módulos ópticos. Esto es similar a la demostración de óptica empaquetada de Cisco anterior, pero con ópticas enchufables tradicionales.

La solución de Cisco de empaquetar conjuntamente la óptica significa que se puede eliminar uno de los DSP necesarios para transmitir la señal a través de la PCB. Esto supone un enorme ahorro de energía, especialmente a medida que aumentan las velocidades.

Colocar un módulo óptico empaquetado en el espacio de un chip en lugar de un módulo enchufable crea otro desafío: el espacio. Aquí hay cuatro módulos ópticos conectables OSFP800 de 800 Gbps y un módulo Cisco CPO uno al lado del otro. Hay mucha miniaturización, incluso con la fotónica de silicio Mux/Demux.

Un componente que necesitan los módulos enchufables, pero que Cisco no tiene, es la fuente de luz. La visión de Cisco es utilizar un módulo ELSFP (láser externo conectable de factor de forma pequeño) como fuente de luz. Cisco dice que las fuentes de luz láser son las partes menos confiables de los módulos ópticos. Por lo tanto, alejarlos del conmutador ASIC y colocarlos en un módulo enchufable que se pueda reparar en campo ayuda a resolver el problema de capacidad de servicio. Hemos visto a otros como Intel crear un conector en parte por este motivo.

La capacidad de servicio en campo sigue siendo uno de los mayores desafíos para la óptica empaquetada, ya que quitar un interruptor si falla uno de los 64 o 128 enlaces no es lo ideal. Cisco cree que el uso de fuentes de luz conectables remotas puede acercarse a la confiabilidad de las ópticas conectables tradicionales.

Las ópticas empaquetadas son geniales para los chips de conmutación. Al mismo tiempo, estos son dispositivos de vanguardia para algo que esperamos que en los próximos 3 a 5 años se vuelva más común. De chip a chip, como de CPU a acelerador o incluso a memoria CXL en los sistemas, necesitarán opciones de mayor alcance y menor consumo de energía en el futuro. Si bien Cisco y el mundo de las redes están tratando de descubrir cómo se pueden impulsar los módulos conectables (con DAC de bajo costo), este es un tema amplio para la industria que deberá abordarse. Las ópticas empaquetadas ya no son ciencia ficción que una empresa muestra cada pocos años. Actualmente, en toda la industria hay equipos de ingenieros muy brillantes trabajando en esto.